IBM nos enfria.

IBM presento un nuevo método para bajar la temperatura de los chips que es similar a la forma por la cual la savia recorre las hojas de los árboles, podría disipar una cantidad de calor mucho más grande de la que estamos acostumbrados hoy en día. Su mayor capacidad de disipación se debe a la mejora que ha logrado IBM en cuanto a la capacidad de trasmitir el calor desde el chip hacia el disipador al distribuir la pasta que se ubica entre estos 2 componentes de una manera mucho mas eficiente, con esto quiero decir que la pasta se esparce en una capa muy fina y de forma homogénea lo que produce una mejora de rendimiento de los disipadores.